בעיות נפוצות ופתרונות של ספוג קצף רך

1. שיעור נקבוביות סגור גבוה.

(1) פוליאולים פוליאתרים: שיעור גבוה של תחמוצת אתילן, פעילות גבוהה, מתרחשת לעתים קרובות בהחלפת פוליאת פוליאתרים בפעילויות שונות.

(2) נוסחת תהליך: כמות גדולה של אוקטנואט סטאנו, פעילות גבוהה של איזוציאנאט, דרגת הצלבה גבוהה, מהירות הצלבה מהירה, עודף אמין וחומר קצף פיזי.

כתוצאה מכך, הלחץ הפנימי של הקצף נמוך, לא ניתן לפתוח את הקצף כאשר האלסטיות של הקצף גדולה וקצב הסגירה גבוה כאשר מדד ה-TDI גדול מדי.

2. הצטמקות (מהירות הג'ל גבוהה ממהירות ההקצפה).

(1) קצב סגירה גבוה והתכווצות במהלך הקירור.

(2) תנאים טכנולוגיים: טמפרטורת אוויר נמוכה וטמפרטורת חומר נמוכה.

(3) נוסחת תהליך: עודף שמן סיליקון, חומר קצף פיזי מוגזם, אינדקס TDI נמוך.

3. סדק פנימי.

(1) תנאי תהליך: טמפרטורת אוויר נמוכה וטמפרטורת מרכז תגובה גבוהה.

(2) נוסחת תהליך: אינדקס TDI נמוך, תכולת פח גבוהה וחוזק קצף מוקדם גבוה.

(3) שמן סיליקון בעל פעילות גבוהה ומינון נמוך.

4. שסע פריאטלי (מהירות איירגל לא מאוזנת).

(1) תנאים טכנולוגיים: טמפרטורת אוויר נמוכה וטמפרטורת חומר נמוכה.

(2) נוסחת תהליך: כמות לא מספקת של זרז, כמות נמוכה של אמין, איכות ירודה של שמן סיליקון.

5. סדק בפינה התחתונה (יותר מדי אמין, מהירות ההקצפה מהירה מדי).

מקרופוריות פני השטח: מינון קצף פיזי מוגזם, איכות ירודה של שמן סיליקון וזרז.

6. ביצועים גרועים של קצף בטמפרטורה נמוכה.

האיכות המובנית של פוליאתר פוליאול ירודה, ואינדקס ה-TDI נמוך באותו ערך הידרוקסיל, תפקוד נמוך, חוסר רוויה גבוה ואותה תכולת בדיל.

7. אוורור לקוי.

(1) תנאי אקלים: טמפרטורה נמוכה.

(2) חומרי גלם: פוליאול פוליאתרי גבוה, פעילות שמן סיליקון גבוהה.

(3) נוסחת תהליך: יותר בדיל, או אותה כמות של בדיל, פחות מים ואמין, אינדקס TDI גבוה.

8. אנטי אלסטיות ירודה.

(1) חומרי גלם: לפוליאת פוליאול פעילות גבוהה, משקל מולקולרי נמוך ופעילות גבוהה של שמן סיליקון.

(2) נוסחת תהליך: כמות גדולה של שמן סיליקון, יותר פח, יותר מים ואינדקס TDI גבוה באותה כמות של פח.